【粉砕機】マイクロス(MIC)
製品概要
マイクロスは、ケーシング、主軸、主軸の回転と連動して公転する複数の副軸から構成される粉砕機です。各副軸には、多数のリング状粉砕媒体が取り付けられています。 リング状粉砕媒体は、副軸との間に適切なギャップを設けることで、それぞれが自由に動ける構造となっています。主軸の回転により発生する遠心力によってリングがケーシング内壁面に押し付けられ、原料に対して強力な粉砕・分散作用を与えます。 また、ケーシングは着脱しやすい構造となっており、リングなどの粉砕媒体の交換や装置内部の保守・点検を容易に行うことができます。 ケーシングにはジャケットを備えており、冷却水を通すことで粉砕時の温度上昇を抑制できます。さらに、ケーシング内壁面やリングの材質には、ステンレス、セラミックス、超硬などを用意しており、原料の性質や用途に応じた材質選定が可能です。
【型式】
| 項目 | MIC-0 | MIC-1 | MIC-2 | MIC-3 | MIC-5 | MIC-10 | MIC-20 | MIC-30 |
| ベッセル全容積（liter） | 0.74 | 2.0 | 3.1 | 6.0 | 9.2 | 21.0 | 45.0 | 61.0 |
| 有効容積（liter） | 0.40 | 1.0 | 1.6 | 3.0 | 5.0 | 11.0 | 23.0 | 33.0 |
| 回転速度（min−1） | 600～ 2500 |
450～ 1550 |
400～ 1400 |
350～ 1225 |
350～ 1225 |
325～ 1100 |
275～ 975 |
250～ 925 |
| 動力(kW) | 2.2 | 3.7 | 5.5 | 7.5～11 | 7.5～15 | 22～30 | 30～55 | 37～55 |
| ベッセル内径（mm） | 87 | 125 | 146 | 196 | 196 | 244 | 330 | 378 |
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粉砕原理
マイクロスでは、主軸の回転に伴って副軸が公転し、副軸に取り付けられたリング状粉砕媒体がケーシング内を運動します。 リングは、遠心力によってケーシング内壁面に押し付けられながら公転すると同時に、壁面との摩擦などによって副軸を中心に自転します。つまり、リング状粉砕媒体は「公転」と「自転」を繰り返しながらケーシング内を運動します。 原料粒子は、回転するリングとケーシング内壁面の間に入り込み、リングの遠心力による圧縮作用と、リング自身の回転による摩砕作用を受けます。これらの作用によって、粒子の粉砕・分散が効率よく行われます。 また、リングはそれぞれ独立して自由に動くことができるため、原料中に大きさの異なる粒子が混在している場合でも、それぞれの粒子に対して適切に粉砕作用を与えることができます。これにより、幅広い粒径の原料に対して効率的な粉砕が可能です。
幅広い粘度のスラリーに対応
マイクロスは、低粘度から高粘度まで幅広い粘度のスラリーを処理できます。 水（20℃）のような低粘度の液体から、植物油、マヨネーズ、チョコレート（40℃）、水あめのような高粘度材料まで、さまざまな粘度条件での粉砕・分散に対応します。 粘度の高い原料にも対応できるため、原料の性状や処理条件に合わせた粉砕・分散プロセスを構築できます。
小型研究開発機「MIC-0」
マイクロスには、少量の試料で粉砕・分散試験が行える小型研究開発機「MIC-0」をラインアップしています。新素材の開発や粉砕条件の検討など、研究・開発用途に適した装置です。湿式粉砕と乾式粉砕の両方に対応しており、湿式での粉砕・分散だけでなく、乾式粉砕におけるメカノケミカル処理やメカニカルアロイングなどの基礎研究にも活用できます。コンパクトな装置ながら、雰囲気制御、温度制御、回転数調整などの機能を備えており、さまざまな条件での粉砕実験に対応します。
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特徴
- 短時間で、サブミクロン領域まで粉砕できます。
- シャープな粒度分布をもった粉砕品が得られます。
- 幅広いスラリー濃度に対応できます。
- 繊維状物質の粉砕（切断）も容易にできます。
- 黒鉛・タルク等の層状物質の粉砕に最適です。
- 原料の性状に応じて、粉砕部の材質はステンレス・セラミックス・超硬等を自由選択できます。
- ビーズの様な粉砕媒体を使用しないため、内部の洗浄が簡単です。
- 連続・回分のいずれの操作もできます。
- ケーシングは冷却水を流すことが出来るジャケット構造になっています。
- 機内のスラリー温度が直接測定でき、品温管理が容易です。
- 防爆型は軸封部にダブルメカニカルシールを採用した完全密閉型になっています。
処理事例
マイクロスによるさまざまな原料の粉砕処理事例をご紹介します。原料の性状や目的に応じた粉砕・分散の実績をご覧いただけます。
短時間で、サブミクロン領域まで粉砕できます。また幅広いスラリー濃度に対応できます。
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シャープな粒度分布をもった粉砕品が得られます。原料粒径の大きさは数μ〜100μまでの幅広い粒子に対応できます。
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繊維状物質の粉砕（切断）も容易にできます。
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適用例
各種無機物、有機物の粉砕およびスラリー状物質の粉砕・均一分散
- 塗料…油性塗料、水性塗料、合成樹脂塗料等各種塗料-分散による光沢、発色性の向上
- インキ…グラビヤインキ、新聞インキ等各種印刷インキ
- 顔料…各種顔料-分散による光沢、発色性の向上
- 染料…繊維用染料及び着色材
- 製紙…感圧紙、感熱紙等コーティング材
- 磁気記録材…磁性塗料、磁性インキ等磁気塗工液
- 電子材料…粒度調整による電池機能の向上
- セラミックス…研磨剤の粉砕による精密砥粒への応用
- 医薬品…粉砕による溶解性の向上
- 食品…ファイバーの切断、細胞壁の破壊
- 化成品
- 木質繊維
- その他高粘度のスラリー全般
応用例
- 原料／製品タンク、送液ポンプなどと組み合わせることで、実生産プラントの構築が可能です。
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